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인텔 AMD 산업 BGA를 위한 호환성 CPU 알루미늄 구리 관 열 싱크
| 원래 장소 | 광동, 중국 대륙 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | LF |
| 인증 | ISO9001:2008 |
| 모델 번호 | LF-CP2370 |
| 최소 주문 수량 | 500pcs |
| 가격 | Negotiable |
| 포장 세부 사항 | 플라스틱 쟁반 또는 다른 중립 안전 포장 |
| 배달 시간 | MOQ 1 주, 5000pcs 4 주 |
| 지불 조건 | T/T, L/C, 서부 동맹, MoneyGram, D/P |
| 공급 능력 | 30K PC/달 |
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x제품 상세 정보
| 호환성 CPU | 인텔 AMD | 응용 프로그램 | 가공업자 |
|---|---|---|---|
| 자료 | 구리 + 알루미늄 | 표면 처리 | 살포를 그리십시오 |
| 하이 라이트 | 구리 열 싱크,핀 탄미익 열 싱크 |
||
제품 설명
BGA 산업 신청을 위한 알루미늄 구리 관 열 싱크
빠른 세부사항:
정밀도 구리 관 열 싱크
구리 관을 가진 알루미늄 탄미익 열 싱크
물자: 순수한 구리 C1100 지구, 99.5% 이상 순수성
고객 요구에 달려 있으십시오
묘사:
구리 관을 가진 알루미늄 탄미익 열 싱크
300W 큰 힘 구리 관 열 싱크
단계 램프를 위한 구리 관 열 싱크
단계 램프를 위한 구리 관을 가진 열 싱크
신청: 단계 램프, BGA 열 싱크, 냉각 산업 uasage 열 싱크
명세:
| 전반적인 차원 | 80x80.1x60mm |
| 탄미익 차원 | 없음 |
| 알루미늄 탄미익 간격 | 0.5mm |
| 줄 당 탄미익 양 | 20 PC |
| 동관 | Dia에서 8mm |
| 동관 Q'ty | 4pcs |
| 알루미늄 판 크기 | 80x80x70mm |
| 관 양 | 6pcs |
| 부분 무게 | 1.2kgs |
| 물자 | 순수한 구리 C1100 지구, 99.5% 이상 순수성 (기준: JIS H3250-2006); 99.6% 이상 순수한 알루미늄 널 A1060 순수성. (기준: GB/T3880-2006). (적은 불순은 아주 좋은 전기와 열전도를 가져옵니다; 저항하는 부식에 있는 우수한 성과 - 또한.) |
시설:
기계로 가공을 형성하는 자동적인 관
과잉 용접/건조기
가공 기술:
1. 알루미늄 탄미익: 진보 각인 죽으십시오
2. 알루미늄 널: 밀어남 + CNC 기계로 가공
3. 동관 형성: 끝 끝으로 자동적인 관 Bending+ 화상.
4. 도금된 알루미늄 널 니켈, 구리 탄미익은 Passivate (절연제, 산화 및 부식
저항).
5. 회의: 그 때 납땜하는 과잉에 의해 고쳐지는 자동적인 탄미익 착용/회의,
나사/리베트 조합.
6. 질 체크
7. 포장
